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智联中原启新思,赋能教研促发展——信工学院教师参加第二届河南省电子信息学术大会

发布时间:2025-11-24 浏览次数: 作者:田海丽 复审:杨亚丽 终审:周湘贞 摄影: 来源:信息工程学院

2025年11月21日至22日,以“智联中原・电子赋能”为主题的第二届河南省电子信息学术大会在郑州隆重召开。本次大会聚焦电子信息领域前沿方向,搭建了高水平学术交流平台,吸引了省内外高校、科研院所及企业的众多专家学者齐聚一堂,共话行业发展新机遇、共探技术创新新路径。郑州升达经贸管理学院信息工程学院电信教研室主任田海丽副教授与专职教师马苹苹参加了此次盛会,沉浸式感受行业前沿动态,为学院教学科研工作注入新活力。

作为河南省电子信息领域的重要学术交流活动,本次大会紧扣行业发展趋势,围绕人工智能、先进传感器设计、异质集成与先进封装、MEMS传感器、柔性电子、集成光电器件等核心主题开展深度研讨。新加坡国立大学葛树志教授带来的《On Intelligent Autonomous Robotics》报告,深入解析了智能自主机器人领域的前沿技术与应用前景;中科院自动化所谭民教授聚焦《子母式仿生机器鱼系统协同控制》,分享了仿生机器人系统在协同控制方面的创新成果与实践经验;上海交通大学李少远教授、华中科技大学曾志刚教授等国内顶尖学者,分别就《网络化工业系统优化运行》、《基于联想记忆的自主智能系统》等关键议题发表主旨报告;北京工业大学韩红桂教授的《大规模废旧电子产品回收过程智能调度方法与技术》,深入探讨废旧电子回收领域的智能调度创新路径;西安电子科技大学赵伟教授以《复杂场景可信智能计算》为题,解析复杂场景下智能计算的可信性保障关键;中科院自动化所边桂彬教授的《智能显微手术机器人》报告中,分享智能机器人技术在医疗显微手术领域的应用突破;清华大学胡杨教授的《晶圆级芯片计算架构与集成架构探究》报告,聚焦芯片架构层面的前沿研究;北京大学林亦波教授则在报告《3D集成EDA关键技术研究:从芯粒堆叠到晶体管堆叠》中,深入剖析3D集成EDA技术从芯粒到晶体管堆叠的关键创新,为参会者呈现了一场兼具学术深度与实践价值的思想盛宴。

在会议期间,田海丽主任与马苹苹老师认真聆听各位专家学者的精彩报告,重点关注了人工智能在工业领域的应用、国产芯片异质集成与先进封装技术进展、MEMS传感器智能化发展等与学院教学科研密切相关的内容。田海丽主任表示,本次学术大会汇聚了电子信息领域的前沿成果与顶尖智慧,特别是在国产芯片“并跑”、柔性电子产业化、3D集成EDA关键技术等方面的研讨,为学院电子信息类专业的学科建设、课程改革提供了重要参考。未来,电信教研室将结合大会传递的行业前沿动态,进一步优化人才培养方案,强化课程与产业需求的衔接,着力培养适应电子信息行业发展需要的高素质应用型人才。马苹苹老师谈到,专家学者们在报告中展现的科研精神与创新思维令人深受启发。尤其是在废旧电子产品回收智能调度、子母式仿生机器鱼系统协同控制等交叉学科领域的研究成果,为自己的科研工作打开了新的思路。后续将把本次会议所学所悟融入到日常教学与科研中,积极探索教学方法创新,助力提升学生的专业素养与创新能力。 此次参会不仅让我院教师及时了解了电子信息领域的最新发展趋势与技术动态,拓宽了学术视野,更搭建了与行业专家、同行交流合作的桥梁。郑州升达经贸管理学院信息工程学院将以此次会议为契机,持续加强与省内外高校、科研院所及企业的学术交流与合作,不断提升学科建设水平与人才培养质量,为河南省电子信息产业高质量发展贡献升达力量。